| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 37553 | Wirebonding용 PCB 기판 제작 문의 | 노호균 | 2026.10.28 |
| 37552 | 임피던스 매칭 문의 | 신상훈 | 2026.10.28 |
| 37551 | 답변임피던스 매칭 문의 | 규격관리부 | 2026.10.28 |
| 37550 | FR-4, 2T, 6층 DIFF 100옴 스택업 자료 요청드립니다 | 윤정욱 | 2026.10.28 |
| 37549 | 답변FR-4, 2T, 6층 DIFF 100옴 스택업 자료 요청드립니다 | 규격관리부 | 2026.10.28 |
| 37548 | 비밀번호 오류로 재 문의 드립니다. | 홍종효 | 2026.10.28 |
| 37547 | 답변비밀번호 오류로 재 문의 드립니다. | 규격관리부 | 2026.10.28 |
| 37546 | PCB 난연재질 문의 | 김현진 | 2026.10.28 |
| 37545 | 답변PCB 난연재질 문의 | 한샘디지텍 | 2026.10.28 |
| 37544 | SGM_PPA_Gerber-01_20260514.zip 대략적인 양산 견적 문의 드립니다. | 경태현 | 2026.10.28 |