| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 35862 | RF 기판 비아 제작 문의 | 김준서 | 2026.07.02 |
| 35861 | 답변RF 기판 비아 제작 문의 | 규격관리부 | 2026.07.02 |
| 35860 | Stepped PCB 제작 가능 여부 문의 | 김우천 | 2026.07.02 |
| 35859 | 답변Stepped PCB 제작 가능 여부 문의 | 규격관리부 | 2026.07.02 |
| 35858 | 패드(Pad) 및 솔더 오프닝(Opening) 최소 사양 및 공정 마진 문의 | 김동주 | 2026.07.02 |
| 35857 | 답변패드(Pad) 및 솔더 오프닝(Opening) 최소 사양 및 공정 마진 문의 | 규격관리부 | 2026.07.02 |
| 35856 | SA9123L500W_Rev2.1_26y1017.zip 파일부탁 드립니다 | 김주영 | 2026.07.02 |
| 35855 | 답변SA9123L500W_Rev2.1_26y1017.zip 파일부탁 드립니다 | 주문관리팀 | 2026.07.02 |
| 35854 | 제작사양문의드립니다. | 박영민 | 2026.07.02 |
| 35853 | 답변제작사양문의드립니다. | 주문관리팀 | 2026.07.02 |