| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 30701 | 답변Via 형성 후, Pad 주위 부분 식각에 대해 문의드립니다. | 규격관리부 | 2025.04.01 |
| 30700 | 견적서 요청드립니다. | 구세진 | 2025.03.31 |
| 30699 | 답변견적서 요청드립니다. | 주문관리팀 | 2025.03.31 |
| 30698 | 2025.03.28 SIGNAL TEST-GBR(250327).zip 발주품 입고 일정 | 김남진 | 2025.03.31 |
| 30697 | 답변2025.03.28 SIGNAL TEST-GBR(250327).zip 발주품 입고 일정 | 주문관리팀 | 2025.03.31 |
| 30696 | 결제 관련 | 김은정 | 2025.03.31 |
| 30695 | 답변결제 관련 | 영업지원팀 | 2025.03.31 |
| 30694 | 거래명세서 | 김현진 | 2025.03.31 |
| 30693 | 답변거래명세서 | 영업지원팀 | 2025.03.31 |
| 30692 | Build up 사양 샘플 PCB 제작 가능 유무와 Stackup 관련 | 임영환 | 2025.03.28 |