| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 12553 | 답변4층 제작시 Blinkd, Buried VIA | 한샘디지텍 | 2018.04.30 |
| 12552 | Cu plating 관련 문의 | 김해림 | 2018.04.30 |
| 12551 | 답변Cu plating 관련 문의 | 한샘디지텍 | 2018.04.30 |
| 12550 | 명세서 요청입니다. | 이규식 | 2018.04.29 |
| 12549 | 답변명세서 요청입니다. | 영업부 | 2018.04.30 |
| 12548 | smt요청방법, 가격 | 정재성 | 2018.04.29 |
| 12547 | 답변smt요청방법, 가격 | 한샘디지텍 | 2018.04.30 |
| 12546 | 4층 pcb 유연 샘플 보드 제작시 제작기간 문의의 건 | hong | 2018.04.27 |
| 12545 | 답변4층 pcb 유연 샘플 보드 제작시 제작기간 문의의 건 | 한샘디지텍 | 2018.04.27 |
| 12544 | 주문한 PCB와 설계 파일 매칭 여부 확인 부탁 드립니다. | 채경훈 | 2018.04.26 |