| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 16812 | 답변FR4 4층 기판에서 via 내부 동도금 두께를 문의 드립니다. | 한샘디지텍 | 2020.07.17 |
| 16811 | PCB 적층구조 문의 | 서예린 | 2020.07.17 |
| 16810 | 답변PCB 적층구조 문의 | 한샘디지텍 | 2020.07.17 |
| 16809 | 최종 GERBERDATA요청 | 김은미 | 2020.07.17 |
| 16808 | 답변최종 GERBERDATA요청 | 영업부 | 2020.07.17 |
| 16807 | FR4 PCB transmission line modeling 관련 | 강기서 | 2020.07.15 |
| 16806 | 답변FR4 PCB transmission line modeling 관련 | 한샘디지텍 | 2020.07.15 |
| 16805 | 답변FR4 PCB transmission line modeling 관련 | 강기서 | 2020.07.17 |
| 16804 | 답변FR4 PCB transmission line modeling 관련 | 한샘디지텍 | 2020.07.17 |
| 16803 | 임피던스 매칭자료 부탁드립니다. | 이 영근 | 2020.07.15 |