| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 20806 | 답변6층 스택업 요청 건 | 한샘디지텍 | 2022.07.26 |
| 20805 | 거래명세서 요청드립니다 | 김현아 | 2022.07.26 |
| 20804 | 답변거래명세서 요청드립니다 | 영업부 | 2022.07.26 |
| 20803 | 4layer 0.6T PCB VIA HOLE 가공 문의의 건 | 김득진 | 2022.07.26 |
| 20802 | 답변4layer 0.6T PCB VIA HOLE 가공 문의의 건 | 한샘디지텍 | 2022.07.26 |
| 20801 | PCB 거버파일 요청 | 박미리 | 2022.07.26 |
| 20800 | 답변PCB 거버파일 요청 | 영업부 | 2022.07.26 |
| 20799 | UL 인증서 요청 | 박정석 | 2022.07.25 |
| 20798 | 답변UL 인증서 요청 | 한샘디지텍 | 2022.07.26 |
| 20797 | 4layer 0.6T 설계사양 문의의 건 | 김득진 | 2022.07.25 |