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작업사양정보

한샘디지텍 PCB 제조 기준입니다.

1 Pattern

Pattern Line&Space

Base Copper Line width & space
Base Copper + Plating Base Copper(Non-Plating)
(1Layer & Inner Layer)
Base Copper + Plating(2회)
(Filled Via 공법)
1/3oz(0.011mm) 0.100mm (4mils) 0.100mm (4mils) 0.125mm (5mils)
1/2oz(0.018mm) 0.100mm (4mils) 0.100mm (4mils) 0.150mm (6mils)
1oz(0.035mm) 0.125mm (5mils) 0.100mm (4mils) 0.200mm (8mils)
2oz(0.070mm) 0.150mm (6mils) 0.150mm (6mils) 0.250mm (10mils)
3oz(0.105mm) 0.200mm (8mils) 0.200mm (8mils) N/A
패턴이미지 패턴이미지 패턴이미지 패턴이미지

화살표Line&Space 0.075mm(3mils) 국부적 사용 가능

화살표Copper foil 1/3oz, 3oz는 4Layer 이상 “Outer layer” 적용 가능

Annular-ring

Annular-ring 내·외층 Teardrop 권장
패턴이미지 Base Copper Via Hole Component Hole 패턴이미지
1/3oz 0.1mm 0.2mm
1/2oz 0.1mm 0.2mm
1oz 0.15mm 0.2mm
2oz 0.15mm 0.25mm
3oz 0.175mm 0.3mm

화살표1/3oz, 1/2oz Annular-ring 0.15mm 권장

Inner Layer Non-Function Land

Non-Function Land Hole과 도체의 Clearance
패턴이미지
패턴이미지 패턴이미지
패턴이미지
Non-Function Land 삭제 원칙 Min 0.3mm

화살표Non-Function Land는 고객의 요청에 따라 유지 가능

Copper pour(Hatch Type)

Cross Hatch
패턴이미지 패턴이미지 패턴이미지
0.25mm 이상 OK NG 1 NG 2

화살표NG1: Cross Hatch Space 0.25mm 미만 Skip 현상 발생

화살표NG2: Cross Hatch Line 단선∙단락 주의(Pattern Min Line 참조)

Keep out

외형 Router M/C 가공 V-Cutting 가공
패턴이미지 패턴이미지
Outline 편측 0.3mm 이내 Pattern(도체) 설계 금지 Outline 편측 0.5mm 이내 Pattern(도체) 설계 금지

화살표기준 치수 이하의 설계 시 회로 손상(측면 도체 노출)

2 Solder Mask

Solder Mask 크기

Mask 크기 비노출 도체와 거리 Mask 크기 및 GND Pin 주의
솔더이미지 솔더이미지 솔더이미지 솔더이미지
0.05mm 이상 0.05mm 이상 NG 1 NG 2

화살표Pattern&Solder Mask Size 1 : 1 권장(제조사 일괄 확장)

화살표NG1: Mask 크기의 과도한 확장/축소는 편심에 따른 문제점 발생

화살표NG2: Thermal Pad 설계를 고려하지 않을 경우 땜 부위 영역 치수 변화 주의

Solder Mask Dam

"Dam" 최소 간격 "Dam" 제거 상태
솔더이미지 솔더이미지 솔더이미지 솔더이미지
0.1mm 이상
(Green, Red, Yellow, Blue)
0.12mm 이상
(Black, White)
0.1mm 미만 Dam 제거
(Green, Red, Yellow, Blue)
0.12mm 미만 Dam 제거
(Black, White)

화살표의도적 Dam 폭 유지 별도 문의

화살표표면처리 Immersion Tin 또는 Base Copper 2oz(0.07mm) 이상은 Solder Mask Dam 0.12mm 미만 제거

Thermal Pad 설계 주의

Thermal Pad 미적용 Thermal Pad 적용
솔더이미지 솔더이미지 솔더이미지 솔더이미지
CAM Edit 전
(Solder Mask 1 : 1)
CAM Edit 후
(Solder Mask 확장)
CAM Edit 전
(Solder Mask 1 : 1)
CAM Edit 후
(Solder Mask 확장)

화살표GND SMD Pin 설계 주의

VIA Hole 인쇄

Open Tenting Wet To Wet Filled VIA
솔더이미지 솔더이미지 솔더이미지 솔더이미지
Ink 없음 Ink 충진 20% Ink 충진 60%(지원 안됨) Ink 충진 100%

화살표Open: Via Hole 0.5mm 미만 부분적 Ink 잔존 가능

화살표Tenting: Via Hole Edge 동 노출 발생 및 부분적으로 불완전한 Tenting 발생(직경이 큰 Via Hole일수록 증가)

화살표Wet To Wet: Via Hole Edge 동 노출 없음, 중심부 Air Void 형성(지원 안됨)

화살표Filled Via: 100% Ink 채움(비전도성 잉크)

3 Marking

식자 치수

식자 높이 식자 폭, 간격 Marking과 SMD Pad 식자 삭제
마킹이미지 마킹이미지 마킹이미지 마킹이미지
0.8mm 이상 0.125mm 이상 0.1mm 이상 주의

화살표치수 미달 식자는 육안 식별 불가능

화살표Solder Mask Data와 겹쳐진 식자는 삭제

Marking 주의 사항

Marking 음각 처리 SMD 근접된 Marking 제거 보조적인 절연 효과
마킹이미지 마킹이미지 마킹이미지 마킹이미지
Marking 양각(일반) Marking 음각 Sample 1 Sample 2

화살표Marking 음각 표현 시 Solder Mask 색상의 반영으로 Marking 고유 색상에 영향을 미침

화살표Sample 1: A와 같이 표현이 될 경우 SMD Pad 사이의 Marking Data는 B와 같이 삭제

화살표Sample 2: Short 방지용 목적으로 Marking 표현 시 절연 효과 미비

4 CARBON 인쇄

Key Pad Type

Carbon Line&Space Carbon 크기 Key Pad Sample
카본이미지 카본이미지 카본이미지 카본이미지
Min 0.3mm(0.4mm 권장) 도체 영역보다 0.15mm 이상 도체 부위 전체 인쇄 접점 부위로 전체 인쇄

화살표Carbon 인쇄 시 발생되는 위치 공차에 따라 도체 영역보다 0.15mm 이상 클 것

Jumper Pattern Type

Line&Space Jumper Pattern Sample
카본이미지 카본이미지 카본이미지 카본이미지
Min 0.3mm(0.4mm 권장) Sample

화살표Sample: Jumper Pattern 과 교차되는 도체 부위는 쇼트 방지 목적으로 추가 인쇄

5 Drill Hole

Hole 종류

Round Hole Slot Hole Square Hole Counter Sink Hole
드릴이미지 드릴이미지 드릴이미지 드릴이미지
Bit Size: 0.2mm~6.0mm Bit Size: 0.5mm 이상 별도 문의(2mm 이상) 지원 안 됨

화살표NC Data에 표현되지 않은 Hole 가공 시 주문서 별도 기입(Drill Symbol 지시선 표기)

Minimum Via Hole Size

Via Hole 가공 정보 원판 두께에 따른 Minimum Via Hole Size
드릴이미지 일반 ‘A’ / 4 = ‘B’ Size 1.6T 이하 0.2mm
비선호 ‘A’ / 5 = ‘B’ Size 2.0T 이하 0.3mm
최소 ‘A’ / 6 = ‘B’ Size 2.4T 이하 0.4mm
3.2T 이하 0.5mm

Hole 공차

Hole 분류
구분 공차 내용
Component Hole ±0.1mm 공차 범위 0.2mm
Non-Plating Hole +0.1mm ±0.05mm 공차 별도 표시(주문서)
Via Hole -0.2 ~ +0.1mm Annular-ring 미달/부족 시 마이너스 공차 적용
Slot Hole ±0.2mm 0.1mm 단위 사용(normal Min 0.7mm, special Min 0.5mm)
직경 6.0mm 초과 ±0.25mm 6.0mm 초과 Router 가공

화살표Inch 단위 Bit 사용 불가

화살표Bit Size 0.2~6.0m(0.05mm 단위 사용 가능)

Slot Hole 주의 사항

가공 거리 = Bit Size “x2” + 0.2mm 가공 거리 = Bit Size “x2” + 0.2mm 미만
드릴이미지 드릴이미지
결과 양호 가공 거리 감소, 불규칙한 각도 및 위치 편차

화살표Min Slot Hole Size: 0.5mm(Bit 단위: 0.1mm)

6 외형 가공(Router)

안쪽 모서리 가공

안쪽 모서리(외형에 따른 모서리 ‘R’ 차이 주의)
라우터이미지 라우터이미지
모서리 ‘R’ 0.9mm(외형 가공 Bit 1.8mm) 모서리 각도에 따른 가공 범위 주의

화살표모서리 ‘R’ 최소화 별도 문의

Router 가공 공차

Router 가공 공차 내부 Router 폭
라우터이미지 제품 Size 허용 공차 권장 2mm 이상
Normal 1.4mm 이상
300mm 이하 ±0.2mm Min 1mm 이상
300mm 초과 ±0.25mm PCB 두께에 따라 제한될 수 있음
600mm 초과 ±0.30mm

화살표FR-4을 제외한 재질은 허용 공차 제외

제품 Size에 따른 제한

Board Size 제품 Size에 따른 낱장 수량 제한
Normal 450 x 550mm ‘X’ ‘Y’ Size 작은 쪽 기준 제한 수량
2Layer 이하(Special) 500 x 800mm X, Y 60mm 이상 없음
4Layer 이상(Special) 500 x 700mm 41mm ~ 59mm 100 PCS
Min 5mm 이상 21mm ~ 40mm 80 PCS
라우터이미지 11mm ~ 20mm 60 PCS
5mm ~ 10mm 40 PCS
제한 수량 초과 시 추가 비용 발생

화살표Special Size는 단일/단품에 한하여 적용

7 V-Cutting

V-Cutting 공차

원판 두께에 따른 잔존 폭 상하 위치 편차 날 각도
커팅이미지 원판 두께 잔존 폭 커팅이미지 커팅이미지
0.6T 0.3mm(±0.1)
0.8T 0.4mm(±0.1)
1.0T 0.4mm(±0.1)
1.2T 0.4mm(±0.1)
1.6T 0.5mm(±0.1)
2.0T 0.5mm(±0.1)
2.4T 이상 Missing Hole 권장 ±0.2mm 30°(±5°)

화살표0.6T 미만 V-Cutting 불가(Missing Hole 권장)

분리 후 제품 크기 공차 근접 회로(도체) 설계 한쪽 면 V-Cut
커팅이미지 커팅이미지 커팅이미지 커팅이미지
±0.2mm ±0.5mm 0.5mm 이상 별도 문의

화살표V-Cutting 근접된 도체 부위 손상 주의

화살표한쪽 면 V-Cutting 가공 후 분리 목적으로 사용할 경우 제품 손상 주의

Board Size 제한

Min Size Max Size
커팅이미지 커팅이미지
70mm 이상 470mm 이하
외곽 최대 근접 가공 가공될 수 있는 비율(X, Y)
커팅이미지 커팅이미지
3mm 이상 4 : 1

화살표길이가 길고 폭이 좁은 제품 분리/파손 주의(예: LED Bar)

Jump V-Cutting

Jump V-Cut 가능 Jump V-Cut 불가능
커팅이미지 커팅이미지 커팅이미지 커팅이미지
더미 바 5mm 이상 Jump V-Cut에 의한 손상 안쪽 가공 불가능

화살표Jump V-Cutting 끝 지점 5mm 이내(평균 3mm) 연장 가공

화살표 V-Cutting 동일 Line에서 반복적인 Jump 불가

8 면취 작업(Chamfer/Beveller)

면취 규격

면취 각도 가공 범위 가공 두께 제품 크기
챔퍼이미지 챔퍼이미지 챔퍼이미지 챔퍼이미지
25° 1mm(±0.3mm) 0.8T ~ 2.4T “A” Min: 60mm
“B” Min: 30mm

화살표면취 각도 및 가공 범위 고정 치수

화살표면취 불가능 제품은 고객 요청 시 Manual 가공(Sample 수량에 한정)

면취 가능 외형

면취 가능 면취 불가능
커팅이미지 커팅이미지 커팅이미지 커팅이미지
일직선 특정 홈 부분 단차 곡선

화살표면취 동일 선상 일직선 전체 가공

화살표면취 불가능 제품은 고객 요청 시 Manual 가공(Sample 수량에 한정)

화살표4Layer 이상 면취 영역 내부 도체 설계 주의(면취에 의한 도체 노출)

9 Surface Treatment

Surface Treatment

구분 표면처리 두께 PCB 가능 두께 기타
HASL(유연) 0.75 ~ 35㎛ 0.6T 이상 일반 실장 용도
LF-HASL(무연) 0.75 ~ 35㎛
OSP 0.25 ~ 0.45㎛ 0.2T 이상
ENIG Ni 3~7㎛, min Au 0.03㎛
Ni 3~7㎛, min Au 0.05㎛(옵션)
ENEPIG Ni 3~7㎛, Pb Min 0.05, min Au 0.05㎛ Ball Bonding 가능
Immersion Tin Min 1㎛ 일반 실장 용도
Immersion Silver 0.05 ~ 0.4㎛
Electrolysis Soft Gold Ni 3~7㎛, min Au 0.3㎛ Ball Bonding 가능
Electrolysis Hard Gold Ni 3~7㎛, min Au 0.3㎛ 내마모성 경도를 요구하는 제품

화살표ENIG: Ball Bonding 목적으로 사용이 될 경우 Bonding 문제 발생(Electrolysis Soft Gold or ENEPIG 권장)

화살표표면처리 두께 외 규격일 경우 별도 문의

단자 금도금(Finger Tab)

공 핀 가능한 단차 높이 양 단자 제품 Min Size Solder Ink 제거 원칙
서페이스 이미지 서페이스 이미지 서페이스 이미지 서페이스 이미지
설계 기준(삭제 별도 요청) 20mm 이하 140mm 이상 미제거 별도 요청

화살표단자 금도금을 위한 접지용 Pattern 생성, 핀 위치에 따른 접지용 Pattern 잔존

화살표PCB 두께 0.4T 이상 가능

Electrolysis Soft Gold

Electrolysis Soft Gold 공정 Flow
서페이스 이미지
화살표
서페이스 이미지
화살표
서페이스 이미지
화살표
서페이스 이미지
설계 NG 설계 OK(접지용 Pattern) CAM EDIT Electrolysis Soft Gold

화살표금도금을 위한 접지용 Pattern 고객 설계(접지용 Pattern 잔존)

화살표고객 요청 시 ENIG 도금 병행(접지용 Pattern이 연결되지 않은 독립 부품 Pad 도금 목적)

화살표분리의 목적으로 V-Cutting 공정/공법 진행 시 도금 부위 손상으로 Missing Hole 권장

10 PTH on Board edge

C-Cut(Semi PTH)

구 분 Router V-Cut
Special Normal
View pth 이미지 pth 이미지 pth 이미지
Min Hole Size 0.6mm 0.6mm 1.2mm
금속 Burr 발생
BBT 검사
PTH 내벽 손상
비용 추가

화살표기호 설명: O(있음), X(없음), △(부분적 있음)

화살표V-Cut 공법 시 도체 Burr로 인한 PCB표면 긁힘 발생으로 Router공법 권장

측면 도금(Edge Plating)

Edge Plating View
pth 이미지 pth 이미지

화살표측면 도금 영역 Router 공차 적용(±0.2mm)

화살표HASL 표면 처리는 Air Knife 발생으로 측면 도금 손상(ENIG 권장)

화살표측면 도금과 비도금 위치 경계에서 공법에 따른 외형 단차 발생

화살표도금 영역 표기(Data 또는 도면)

11 Filled and Capped Via

Filled and Capped Via

Filled Via Filled and Capped VIA
via 이미지 via 이미지 via 이미지 via 이미지
신뢰성 향상(외부 오염으로부터 차단) SMD 위치 Via Hole 설계

화살표Max Drill Size ≤ PCB Thickness

12 Build-up PCB

제조 가능 Type

Side View 설명
pcb이미지 ① 1-2Layer Blind micro via
② 10-9Layer Blind micro via(Filled Via / Plating)
③ 10-9-8Layer stacked micro via(Filled Via / Plating)
④ 3-8Layer Buried via
⑤ 3-8Layer Buried via(Filled and Capped Via / 비전도성 Ink)
⑥ 1-10Layer Plated Through Hole

화살표3 stacked via 지원 불가능

화살표skip via 지원 불가능

제조 규격

Side View 치수
pcb이미지 a. Min PAD Size: 250㎛
b. Min Laser Drill Size: 100㎛
c. Prepreg Size: 60㎛(변경 불가)
d. Min Drill Size: 200㎛
e. Min PAD Size: 400㎛(“d” + 200㎛)
f. Min Drill(Laser) to Drill(Laser) gap: 200㎛
pcb이미지 a. Min PAD Size: 250㎛
b. Laser Drill Size: 100㎛(변경 불가)
c. Prepreg Size: 60㎛(변경 불가)
d. Min Drill Size: 200㎛
e. Min PAD Size: 400㎛(“d” + 200㎛)

화살표“a” Annular-ring 100㎛ 이상 권장

화살표Maximum Laser Drill Size 250㎛

13 Impedance

Impedance 계산 정보

정보 설명
impedance 이미지 w: Trace Width
s: Trace Separation
t: Cu Thickness
h: Substrate Height

화살표Impedance 계산을 위한 정보 필요

Impedance Report&Coupon

Report Coupon
impedance 이미지 impedance 이미지

화살표Impedance 관리 범위 ±10%( 100㎛ 미만 배선 폭/간격 관리 범위 ±15%)

화살표Impedance 검사 성적서 및 Coupon 제공

14 Metal Base Aluminum

원판 구조 및 제조 규격

원판 구조 내용
알루미늄 이미지 Material A-2000N(아주메탈)
Max Board Size 440mm x 550mm
Al Thickness 1.0T&1.5T&2.0T
Cu Thickness 1oz(35㎛)&2oz(70㎛)
절연체 Thickness 75㎛~150㎛
Min Drill 1mm
Min Router Width 2mm
Outline에서 도체까지 거리 Min 0.5mm
최종 두께: Al + 절연체 + Cu + 제조 공정(Solder Ink + 표면 처리)

화살표열전도율(Thermal Conductivity/Dielectric Layer) 2.0W/mk

15 PCB 두께

PCB 두께

PCB 두께 측정 위치 2Layer PCB 예상 두께(Cu 1oz) C.C.L 공차(IPC-4101B)
pcb2 이미지 C.C.L 두께 제조 완료 평균
0.2T 0.33mm 0.2T(±0.038mm / Cu 불포함)
0.4T 0.53mm 0.4T(±0.050mm / Cu 불포함)
0.6T 0.73mm 0.6T(±0.064 mm/ Cu 불포함)
0.8T 0.87mm 0.8T(±0.10mm / Cu 포함)
1.0T 1.07mm 1.0T(±0.10mm / Cu 포함)
1.2T 1.27mm 1.2T(±0.13mm / Cu 포함)
1.6T 1.67mm 1.6T(±0.13mm / Cu 포함)

화살표4Layer 이상 최종 두께를 감안하여 Stack-UP