보유 원자재 두께

(Copper Clad Laminate, CCL)

원판 두께 측정기준

CCL
두께 측정 기준1 두께 측정 기준2
0.8T 이상 Copper 포함 두께 0.6T 이하 Copper 불포함 두께

원자재 두께 공차

(IPC-4101B Class BL 기준)
CCL 두께(mm) 공차
0.1 ± 0.018
0.15 ± 0.025
0.2 ± 0.038
0.3 ± 0.05
0.4 ± 0.05
0.5 ± 0.064
0.6 ± 0.064
0.8 ± 0.1
1.0 ± 0.1
1.1 ± 0.13
1.2 ± 0.13
1.6 ± 0.13
2.0 ± 0.18
2.4 ± 0.18
3.2 ± 0.23

※ 제작 가능 두께 : 0.2~5.0T