Pattern(Circuit)
부품(코일, 저항, 콘덴서 등) 간의 접속을 하기 위하여 설계된 회로의 전도체
Pattern Line&Space
| Base Copper | ||||
|---|---|---|---|---|
| Base Copper + Plating | Base Copper(Non-Plating) | |||
| Thickness | Line | Space | Line | Space |
| 1/3oz(0.011mm) | 0.100mm(4mils) | 0.100mm(4mils) | ||
| Hoz(0.018mm) | 0.100mm(4mils) | 0.100mm(4mils) | ||
| 1oz(0.035mm) | 0.127mm(5mils) | 0.100mm(4mils) | ||
| 2oz(0.070mm) | 0.152mm(6mils) | 0.152mm(6mils) | ||
| 3oz(0.105mm) | 0.200mm(8mils) | 0.200mm(8mils) | ||
 |
 |
|||
Line&Space 0.075mm 국부적 사용 가능
Multi Layer Outer Base Copper 1/3oz, 3oz 적용 가능