Minimum Via Hole Size
| Via Hole 가공 정보 | 원판 두께에 따른 Minimum Via Hole Size | |||
|---|---|---|---|---|
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일반 | ‘A’ / 4 = ‘B’ Size | 0.8T 이하 | 0.15mm (협의) |
| 비선호 | ‘A’ / 5 = ‘B’ Size | 1.6T 이하 | 0.2mm | |
| 최소 | ‘A’ / 6 = ‘B’ Size | 2.0T 이하 | 0.3mm | |
| 2.4T 이하 | 0.4mm | |||
| 3.2T 이하 | 0.5mm | |||
| R | ||||
- 0.25mm 이하 홀 추가 비용 발생
- Component Hole(부품홀) 0.6mm 이하 별도 문의
Metal Base Aluminum
내열과 발열성을 높이기 위해 알루미늄 소재를 이용하며 모터, LED, 정보 통신 기기 등에 주로 사용
원판 구조 및 제조 규격
| 원판 구조 | 내용 | |
|---|---|---|
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Material | A-2000N(아주메탈) |
| Al Thickness | 1.0T&1.5T&2.0T | |
| Cu Thickness | 1oz(35㎛)&2oz(70㎛) | |
| 절연체 Thickness | 85㎛~150㎛ | |
| Min Drill | 1mm | |
| Min Router Width | 2mm | |
| Outline에서 도체까지 거리 | Min 0.5mm | |
| 최종 두께: Al + 절연체 + Cu + 제조 공정(Solder Ink + 표면 처리) | ||
열전도율(Thermal Conductivity/Dielectric
Layer) 2.0W/mk