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작업사양정보 한샘디지텍에서 작업 사양 정보를 알려 드립니다.

Pattern

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Pattern 리스트
동박(도금 전 Cu 두께) 패턴 폭 패턴 간격 특수(협의)
Hoz ( 0.018mm ) 0.100mm 0.100mm 0.5pitch “BGA” 0.075mm
1oz ( 0.035mm ) 0.125mm 0.125mm

Non-PTH 거리 0.3mm 이상

2oz ( 0.070mm ) 0.150mm 0.150mm
Inner layer Non-Function LAND 삭제 원칙

Annular ring

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Annular ring 리스트
PTH (부품 HOLE) PTH (VIA HOLE) 내,외층 Teardrop 권장
0.2mm 이상 0.15mm 이상

Copper Fill

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Copper Fill 리스트
Cross Hatch Copper Fill

0.25 mm 이상

Outline과 도체 0.3mm이상

MASK OPEN

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MASK OPEN 리스트
Mask 크기 Mask와 비노출 동박 간격 Mask와 Mask "땜 폭" Non Th-Hole Mask

0.05 mm 이상

0.05 mm 이상

0.1 mm 이상

0.2 mm 이상

GND Pin주의(설계)

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GND Pin주의(설계) 리스트
GND PIN 설계 “OK” (Mask 확장) GND PIN 설계 “NG” (Mask 확장/PIN 구분 없어짐)

VIA HOLE 인쇄

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VIA HOLE 인쇄 리스트
OPEN TENTING WET TO WET PLUGGING

잉크 없음(VIA SIZE로인해 잔존 가능)

잉크 충진 20% (0.2~0.4mm VIA)VIA HOLE 주변 Cu 노출 가능성

잉크 충진 70%지원 안됨

잉크 충진 100%

Marking

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마킹 리스트
식자 크기 식자 폭 / 간격 부품 땜 면과 Marking 거리

0.8mm 이상

0.13mm 이상

0.05mm 이상

MIN VIA

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MIN VIA 리스트
VIA HOLE 가공 정보 원판 두께에 따른 Minimum VIA HOLE SIZE
일반 원판 두께 / 4 = HOLE SIZE 1.6T 이하 0.2mm
비선호 원판 두께 / 5 = HOLE SIZE 2.4T 이하 0.4mm
최소 원판 두께 / 6 = HOLE SIZE 3.2T 이하 0.5mm

SLOT HOLE & HOLE 공차

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SLOT HOLE & HOLE 공차 리스트
Minimum SLOT HOLE SIZE 0.7mm SLOT HOLE
분류 공차
PTH ± 0.076mm
NPTH + 0.1mm
VIA ± 0.1mm
BIT SIZE 2배 길이 + 0.2mm = OK BIT SIZE 2배 길이 이하 = NG SLOT HOLE ± 0.2mm

사이즈

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사이즈 리스트
MAX SIZE 450 mm x 550 mm 사이즈에 따른 낱장 수량 제한
MIN SIZE 5 mm x 5 mm
“ X “ 사이즈 “ Y “ 사이즈 제한 수량
80 mm 이상 80 mm 이상 없음
60 mm ~ 550 mm 60 mm ~ 79 mm 200 pcs
30 mm ~ 550 mm 30 mm ~ 59 mm 50 pcs
10 mm ~ 550 mm 5 mm ~ 29 mm 30 pcs
10 mm 이하 10 mm 이하 10 pcs

외,내형가공

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외,내형가공 리스트
외,내부 공차 300mm 이하 ±0.2mm
300mm 이상 ±0.25mm
내부 최소 폭 원판 1.6T 1.4mm (1mm협의)
원판 2.0T ~ 3.2T 1.4mm
원판 3.2T 이상 1.4mm

외형 모서리 가공

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외형 모서리 가공 리스트
외형 가공 BIT SIZE 1.8mm (모서리 “R” 값 0.9mm 발생 / 모서리 각도에 따라 “R”값 차이 주의)
모서리 HOLE 입력으로 “R”값을 줄일 수 있음
일반 설계에서 지원
특수 CAM EDIT 요청
모서리 HOLE SIZE
1.0mm ( “R”값 0.5mm )

V-CUT 1

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V-CUT 1 리스트
원판 두께에 따른 잔존 폭 공차
0.6T 0.3mm (±0.1) 1.0T 0.4mm (±0.1) 1.6T 0.5mm (±0.1)
0.8T 0.4mm (±0.1) 1.2T 0.4mm (±0.1) 2.0T 0.5mm (±0.1)

V-CUT 2

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V-CUT 2 리스트
상,하 위치 ± 0.2 mm 사이즈 공차 ± 0.2 mm 패턴 거리 0.5 mm 이상 각도 30°

V-CUT 3

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V-CUT 3 리스트
MIN SIZE 70mm 이상 MAX SIZE 480mm 이하 분리 SIZE 공차 ± 0.5 mm 가공 거리 3mm 이상

JUMP V-CUT

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JUMP V-CUT 리스트
V-CUT 불가능 V-CUT 가능 JUMP V-CUT 결과

보조 바 5mm 이상

보조 바 평균 3mm 침범함

단자 면취

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단자 면취리스트
면취작업 가능 면취작업 불가능 면취 각도 면취 범위

35° ~ 45°

0.2 ~ 0.5 mm

단자 금도금 1

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단자 금도금 1리스트
MAX 높이 : 20mm 이하 제조 공정도 : 전기적 연결선 남음 ( 접지용 패턴 폭 0.4 mm )

단자 금도금 2

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단자 금도금 2리스트
양단자 작업 거리 기본 핀 SIZE 공 핀 ( 미 사용 단자 핀) Solder Resist Ink 제거

140mm 이상

1mm x 10mm

설계 기준 (삭제는 별도 요청)

기본 (미 제거 별도 요청)

Au bondig

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Au bondig 리스트
Electro Soft gold ( Au wire bonding ) 제조 공정도

설계 NG

설계 OK (접지용 Pattern)

PCB 제조 (CAM EDIT)

C-CUT

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C-CUT 리스트
C-CUT Router 작업 ( 특수 : Burr 없음 / 일반 : Burr 발생 ) C-CUT V-Cutting 작업
C-CUT MIN HOLE SIZE : 0.6mm 이상 C-CUT MIN HOLE SIZE : 1.2mm 이상

빌드업

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빌드업 리스트
4 LAYER 6 LAYER 8 LAYER LAYER 샤양
최소 Laser 100㎛
Laser층 P.P 60㎛
PAD ON VIA X
STACK VIA X
납기 8 ~ 10일 납기 9 ~ 12일 납기 10 ~ 12일 2개층 이상 X

표면처리

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표면처리 리스트
구분 HASL & LF-HASL ENIG ENEPIG OSP ImmersionTin ImmersionSilver ElectroNi / Hard Au Electro Ni / Soft Au
두께 1 ~ 35 ㎛ Ni: 3 ~ 7 ㎛Au: 0.03 ~0.05㎛ Ni: 3 ~ 7 ㎛Pd : 0.05 ~ 0.2 ㎛Au: Min 0.05㎛ 0.15 ~ 0.3 ㎛ 0.3 ~ 0.6 ㎛ 0.1 ~ 0.4 ㎛ Ni: 3 ~ 7 ㎛Au: 0.3~0.5 ㎛ Ni: 3 ~ 7 ㎛Au: 0.3~0.5 ㎛
문제점 평탄도 Black Pad 취급주의 Whisker 변색
사용도 일반 실장용 (ENIG : Al wire bonding 가능) 내마모성과 경도를요구제품 Au wirebonding
PCB 두께 0.6T 이상 0.2T 이상 0.2T 이상 0.2T 이상 0.2T 이상 0.4T 이상 0.2T 이상

두께

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두께 리스트
2 Layer 두께 양면원판 공차(두산원판 기준)
원판 두께 완료 평균 두께 (허용차) 비고
0.2T 0.32T 0.2T (±0.038) 동박 불포함
0.4T 0.52T 0.4T (±0.05) 동박 불포함
0.6T 0.72T 0.6T (±0.064) 동박 불포함
0.8T 0.86T 0.8T (±0.10) 동박 포함
1.0T 1.06T 1.0T (±0.11) 동박 포함
1.2T 1.26T 1.2T (±0.13) 동박 포함
1.6T 1.66T 1.6T (±0.19) 동박 포함
두께 공차 범위 동박 oz에 따른 공차
0.6T 이하 + 0.15 mm Hoz (18㎛) ±2.5㎛
0.8T 이상 ± 10% 1oz (35㎛) ±5㎛
2oz (71㎛) ±7.5㎛
두께 리스트
2 Layer 두께 양면원판 공차(두산원판 기준)
원판 두께 완료 평균 두께 (허용차) 비고
0.2T 0.32T 0.2T (±0.038) 동박 불포함
0.4T 0.52T 0.4T (±0.05) 동박 불포함
0.6T 0.72T 0.6T (±0.064) 동박 불포함
0.8T 0.86T 0.8T (±0.10) 동박 포함
1.0T 1.06T 1.0T (±0.11) 동박 포함
1.2T 1.26T 1.2T (±0.13) 동박 포함
1.6T 1.66T 1.6T (±0.19) 동박 포함
두께 공차 범위 동박 oz에 따른 공차
0.6T 이하 + 0.15 mm Hoz (18㎛) ±2.5㎛
0.8T 이상 ± 10% 1oz (35㎛) ±5㎛
2oz (71㎛) ±7.5㎛

Metal PCB 사양정보 (Aluminium 재질)

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Matal PCB 사양정보 (Aluminium 재질) 리스트
구조 모델 명 DST-5000 (두산원판)
두께 (Al두께) 1.0T & 1.5T & 2.0T
Cu 두께 1oz (35um) & 2oz (71um)
절연체 두께 95um
MIN DRILL 1mm
MIN Router 폭 2mm
외형에서 도체까지 거리 MIN 0.5mm
두께 원판두께 (Al+절연체+Cu) + 제조두께 (솔더인쇄+표면처리) = 제조 완료두께
Matal PCB 사양정보 (Aluminium 재질) 리스트
구조
모델 명 DST-5000 (두산원판)
두께 (Al두께) 1.0T & 1.5T & 2.0T
Cu 두께 1oz (35um) & 2oz (71um)
절연체 두께 95um
MIN DRILL 1mm
MIN Router 폭 2mm
외형에서 도체까지 거리 MIN 0.5mm
두께 원판두께 (Al+절연체+Cu) + 제조두께 (솔더인쇄+표면처리) = 제조 완료두께

CARBON

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Matal PCB 사양정보 (Aluminium 재질) 리스트
CARBON 접점 폭 / 간격 JUMPER CARBON PATTERN
폭 0.2mm / 간격 0.3mm
폭 0.2mm / 간격 0.3mm CARBON Pattern과 일반 Pattern 겹치는 부분 Short 방지용 Marking 삽입 (2번 OK)