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가격계산 고객님이 원하시는 사양으로 예상가격을 확인하실 수 있습니다.

기본사양정보

기본사양정보 입력
레이어
수량
PCS
사이즈
mm   X  mm
재질
두께
동박
외층
솔더색
실크색
실크
표면처리
카본
단지금도금
EA
V-CUT
레이어(LAYER)

PCB의 구조물 중 Outer Layer 와 Inner Layer 를 포함하는 모든 층의 개수. (도체와 절연체 등) 제조 능력 1 ~ 20 Layer (20Layer 이상은 별도 협의)

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납기

주문 일을 제외한 제작완료 일수.

1. Sample “O” & 양산 납기 “Δ” 선택 가능 일. 주문 접수 시간 : 오전 09 : 00분 ~ 오후 21 : 00분

납기 리스트
ESP 1일 2일 3일 4일 5일 6일 7일 8일 9일
1 Layer O O O Δ
2 Layer O O O Δ
4 Layer O O O Δ
6 Layer O O O O Δ
8 Layer O O O O Δ
10 Layer O O O O O Δ
12 Layer O O O O O O Δ
14 Layer O O O O O O Δ
16 Layer O O O O O O Δ
18 Layer O O O O O O Δ
20 Layer O O O O O O Δ

2. 영업시간
주중( 월~금 ) : 09시 ~ 21시
토요일 : 09시 ~ 15시
일요일/공휴일 : 휴무

상기 영업시간을 기준으로 납기가 적용이 되며, 작업량과 일정에 따라 변경 될 수 있습니다. 영업시간 이후에 주문하신 경우, 익일 영업시간 접수 날짜로 변경이 됩니다.

참고사항

1) ESP : Express Sample PCB ( 1~2Layer )
2) 양산납기적용 : 원판 1매 이상의 양산납기를 요청할 경우
3) 납기 적용은 공휴일 제외
4) 데이터 수정 시 수정 완료 시점에서 납기 적용
5) 기본 배송 방법은 택배 배송입니다. (미 선택시 택배로 배송됩니다.)
6) 수도권 일부 지역은 퀵 서비스가 가능합니다.

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수량

최소 수량은 4pcs입니다.양산 최소 매수는 1매입니다.

원판등분 이란? 원판Size 1,000mm x 1,000mm을 기준으로 제작 가능한 제품의 수량을 말합니다.

계산방법 : 1000 ÷ (Xsize + 층별Loss) = a (소수점 버림)

              1000 ÷ (Ysize + 층별Loss) = b(소수점 버림)

              a × b = 원판등분

(매(원판)의 수량단위로도 샘플납기 진행이 가능합니다.)

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사이즈

여러 모델이 조합이 되었을 경우, 최대 외형 가공 치수를 입력하여 주십시오. 소수점은 기입되지 않습니다. 주문 생산 시 데이터의 외형 치수를 기준으로 진행이 됩니다.

Min 5.0 x 5.0 mm Max 450.0 x 550.0 mm (최대 사이즈를 초과하는 경우 별도 협의)

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두께

기본 두께는 1.6T입니다.선택 외 두께는 기타로 체크 후 협의 후 작업가능 여부 확인이 필요합니다.

두께 리스트
Layer 재질 두께
1 FR-4 0.2T, 0.3T, 0.4T, 0.5T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T, 2.0T, 2.4T, 3.2T
FR-4(High-TG) 0.2T, 0.4T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T
FR-4(Halogen) 0.2T, 0.4T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T
FR-4(High-CTI) 1.6T
FR-1(페놀) 1.0T, 1.2T, 1.6T
CEM-1 1.0T, 1.2T, 1.6T
CEM-3 1.0T, 1.2T, 1.6T
Metal 1.0T, 1.5T(주문 시 1.6T), 2.0T
Tefron(사급)
Duroid(사급)
2 FR-4 0.2T, 0.3T, 0.4T, 0.5T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T, 2.0T, 2.4T, 3.2T
FR-4(High-TG) 0.2T, 0.4T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T
FR-4(Halogen) 0.2T, 0.4T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T
FR-4(High-CTI) 1.6T
CEM-3 1.0T, 1.2T, 1.6T
Tefron(사급)
Duroid(사급)
4 FR-4 0.4T, 0.5T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
FR-4(High-TG) 1.0T, 1.2T, 1.6T
6 FR-4 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
FR-4(High-TG) 1.2T, 1.6T, 2.0T, 2.4T
8 FR-4 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
FR-4(High-TG) 1.6T, 4.2T
10 FR-4 1.0T, 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T
12 FR-4 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
14 FR-4 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
16 FR-4 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
18 FR-4 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
20 FR-4 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
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단자 면취

단자의 면취를 원하실 경우 체크해주시면 됩니다. 단자 면취 : 단자부위에 원활한 삽입을 하기 위해 단자부위 단면 양쪽에 경사각을 주는 공정이다.

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파일

실행파일(EXE, BAT, COM)은 업로드 시 전송되지 않습니다. 작업 파일은 필히 압축 파일로 업로드 해주시기 바랍니다. 파일 이름은 최대 40자 이내의 영문, 숫자로 공백 없이 지정하세요.

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배열

제품의 배열을 원하실 경우 방법을 작성해주시면 됩니다. 기록이 없을 경우 데이터 기준으로 작업 됩니다. 배열된 상태로 최소 수량 4PCS입니다.

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자삽 가이드

자삽바의 위치와 자삽바의 사이즈를 선택해주시면 됩니다. 자삽가이드의 위치(상하, 좌우,임의설정) 선택 및 사이즈 선택(기본 10mm입니다.)

자삽바 : 부품 실장 시, 자동화된 SMT 장비를 사용하기 위한 Guide Dummy

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요청자료

승인원 : 주문하신 제품의 제작 정보가 들어있는 문서 입니다.

CAM작업데이터 : CAM EDIT 완료된 Gerber data를 메일을 통해 보내드립니다.

B.B.T성적서 : Bare Board Tester 장비로 검사한 성적서를 제품과 함께 발송합니다. (B.B.T 성적서는 납기가 1일 지연 됩니다.)

표면검사성적서 : 제품의 표면을 육안 및 확대경으로 검사한 성적서입니다.

섹션(레포트/Coupon) : 제품의 특정 단면을 측정한 성적서와 쿠폰과 함께 보내드립니다. (섹션의뢰 시 추가 비용이 발생합니다)

작업 필름 : 제품을 생산할 때 사용한 필름을 제품과 함께 보내드립니다. (제품 발주 시 요청하여야 합니다. 제품 발송 후 요청 시 금액이 발생할 수 있습니다.)

승인용 필름 : 승인 또는 제출을 목적으로 사용하는 필름을 요청하시면 새로 출력하여 발송합니다. (승인용 필름 의뢰 시 추가 비용이 발생합니다)

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재질

선택하지 않으시면 FR-4로 작업진행이 됩니다. 선택 외의 재질은 기타로 체크 하시고 협의 후 가능여부 확인 TEFRON, 기타의 재질은 원자재 사급을 해주셔야 작업이 가능합니다.

*FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3 등은 ANSI 협회에서 규정한 내열성 등급을 말합니다.

FR-4 : Epoxy Resin 이 함침된 Glass Fabric(유리섬유)를 여러 겹으로 적층하여 고온 고압으로 압축 성형한 재질입니다. 다른 등급의 재질과 비교 시 가격 대비 성능이 우수하며, 특성이 가장 평균치이어서 일반적으로 사용되는 재질입니다.

CEM-1 :Epoxy Resin 이 함침된 Paper Phenol (종이섬유) 를 조직하여 만들어진 유리섬유입니다. 단층 제품에 사용이 되며, FR-2와 FR-3의 가공성과 FR-4 의 물리적 특성을 비슷하게 가지고 있습니다.

CEM-3 : 직조된 Glass Fabric(유리섬유) 와 None woven Glass 를 이용하여 Epoxy Resin 에 함침시킨 제품입니다. FR-4 와 흡사한 성질을 가지고 있습니다.

재질 리스트
구분 수지 기재 용도
FR-1 Phenolic Cotton Paper 민생용 가전제품
FR-2 Phenolic Cotton Paper 민생용 가전제품
CEM-1 Epoxy/Phenolic Paper/Woven Glass 민생/산업용
CEM-2 Epoxy Woven Paper/Matte Glass 컴퓨터/자동차
FR-4 Epoxy Woven Glass 산업용

METAL (Al) : Epoxy 등 수지 계열의 절연체를 사용하는 재질보다 내열, 방열성을 높이기 위해 알루미늄 소재를 이용하여 적층한 자재. 모터, LED , 정보통신기기 등 내열, 방열성이 요구되는 PCB에 사용됩니다.

Teflon : PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene)를 합성하여 만든 불소 수지입니다. 불소와 탄소의 강력한 화학적 결합으로 매우 안정된 화합물을 형성하여, 거의 완벽한 비활성 및 내열성, 비 점착성 , 절연 안정성 , 낮은 마찰 계수 등의 특성을 가지고 있으며, 많은 산업분야에 응용되고 있습니다.

  • CEM-1

  • CEM-3 단면

  • CEM-3 양면

  • FR-1 페놀

  • FR-4

  • Metal(Al)

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동박

동박을 선택하지 않을 경우 , 2Layer 이하의 자재는 1oz 자재를 사용합니다. 4Layer 이상의 자재는 (외층 : Hoz) / (내층 : 1oz) 가 사용됩니다

Hoz : 17 ㎛    |      1oz : 35 ㎛    |      2oz : 70㎛

4층 동박 외층 3oz 별도 협의

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솔더인쇄

기본 녹색유광, 색상 변경 시 50,000원 추가LED 잉크 사용시 100,000원 추가(원판 5매 초과시 협의)

솔더인쇄 : 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 Epoxy 성분의 솔더 마스크 절연잉크를 도포하는 공정으로, 색상으로는 녹색 유광, 녹색 무광, 청색, 노랑색, 흰색, 빨강색, 검정 무광, 검정 유광, LED전용흰색 등이 있다.

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JUMP V-CUT

JUMP V-CUT : 보드 끝에서 끝까지 관통하지 않는 V컷 가공입니다.

JUMP V-CUT 리스트
V-CUT 불가능 V-CUT 가능 JUMP V-CUT 결과
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C-CUT

데이터의 외형 가공 중심선에 PTH-Hole 이 위치하였을 경우에 선택하시면 됩니다.가공 방법에 따라 추가 금액이 발생됩니다.

C-CUT : 측면에 도금되는 C모양의 반홀이다. 주로 다른 보드와 붙이거나 연결하기 위한 목적으로 사용된다.
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Slot Hole(장공홀)
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회로폭
회로폭 리스트
동박 회로 폭 회로 간격
Hoz ( 0.018mm ) 0.100mm 0.100mm
1oz ( 0.035mm ) 0.125mm 0.125mm
2oz ( 0.070mm ) 0.150mm 0.150mm
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실크인쇄(Marking)

기본 흰색, 색상 변경 시 50,000원 추가CEM-1은 기본색 검정 추가금액 없습니다.

실크 : 부품 번호나 부품의 좌표 등 PCB상에 표기되어야 할 기호나 표기 등 식자를 인쇄하는 공정입니다.

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실크

단면 : 실크인쇄(Marking)가 Top, Bottom 중에서 1면만 인쇄.

양면 : 실크인쇄(Marking)가 Top, Bottom 모두 인쇄.

데이터기준 : 접수된 Gerber data를 기준으로 인쇄.

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표면처리

선택하지 않을 시 기본 표면처리는 HASL입니다. 0.4T이하는 OSP , ENIG 만 가능 합니다. HASL,OSP 외 표면 처리는 추가금액이 발생합니다.

HASL (Hot Air Solder Levelling ) : PCB 내부의 노출된 전도체 부위가(Cu) 용융 솔더 존을 통과하여, 노출 부위에 용융 솔더링이 되며(Sn/Pb,63:37) 고온의 공기 분사를 (Hot air cutting) 이용하여, Solder의 두께를 균일하게 유지 및 평준화 시키는 작업입니다.

OSP(Organic Solderability Preservative) : Cu(동)의 산화로부터 하층 구리를 보호해 솔더링을 향상시킬 수 있도록 고안된 비금속 코팅 방법으로 수용성 유기화합물을 사용하여, 동의 산화를 억제하는 보호 피막을 형성합니다. FLUX 와 비슷한 화합물입니다. 환경 친화적인 물질입니다. 유기물질이 형성이 되어 있으므로 제품 취급 부주의와 환경 관리 요인 및 장기 보관 시 신뢰성에 문제가 발생 될 수 있습니다.

ENIG(Electroless Nickel-immersion Gold) : SMT 및 BGA package 부품 실장에 용이하며, 견고성, 마모 저항성 , 부식저항성 등 다양한 물리적 특성이 뛰어나며, 균일한 도금 두께로 인하여 미세 피치 등의 제품에 광범위하게 사용됩니다. Cu(동)의 산화 방지를 위하여 무전해 Ni-P(니켈) 도금 후에 0.03~0.05 um Au(금) 피막을 형성합니다. 니켈 하지 층의 산화 방지를 목적으로 합니다.

  • HASL

  • OSP

  • ENIG

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단자금도금

단자 금도금 유무로만 표기 단자 개수 및 면적에 비례하여 금액이 변동 됩니다.

단자금도금 : 전기 전도도가 높고, 장기간 변색이 되지 않으며, 접촉저항이 적은 특성이 있습니다.

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V-CUT

V-CUT : 배선판의 분할을 쉽게 하기 위하여 설치한 V형의 홈이다.

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